2021中国高端SMT学术会议
基本信息
2021-12-30
2021-12-30
中国电子学会;四川省电子学会
会议文集
21. 智能制造及其在中小型企业实践中的思考
摘要： 步入工业4.0时代,以互联网、大数据、人工智能为核心的数字技术迅猛发展,以汽车、家电、3C电子为代表的大型制造企业生产智能化水平快速提升.截止2021年3月,全球灯塔工厂总数升至69家,其中在中国的灯塔工厂有21家,接近总数的1/3.这些灯塔工厂多为国内外知名大型企业,通过技术赋能设备、赋能员工,在商业模式、产品研发模式、消费者服务模式全方位变革,与其他制造商之间的差距日益拉大.面对日益增长的市场竞争压力,提升智能化水平不仅仅是大型企业的需求,中小型企业以及部分国有企业同样需要通过智能制造提升产品质量、降低成本、提高行业竞争力.面对多品种少批量的产品特点,如何有效实施智能化改造,真正实现产品生产的柔性化,是摆在每一位从业者面前的重要课题.
提交时间：2021-12-30
22. 激光打码在PCB行业的广泛应用
摘要： 目前传统的追溯还是采用贴条码方式,此方式需要条码纸及打印条码,然后再手工贴及机贴,工序繁锁,容易出错,而且没有检测功能,长时间容易脱落,激光打标无需耗材及成本低,速度快,永久标记,所以,未来会得到大量的应用,当今工业4.0的兴起,越来越多的客户开始上MES系统,激光打标机又是必备的设备,未来激光打标机必将取代贴标,应用越来越广泛,受到越来越多的客户的重视,激光打标也是未来的发展趋势.
提交时间：2021-12-30
23. 焊点形态对表贴引脚元器件振动应力的影响
摘要： 为掌握焊点形态参数对引脚表贴元器件振动可靠性的影响,采用HyperMesh和ANSYS软件建立了带引线的塑料芯片载体(PLCC)和小外形(SO)封装元器件的印刷电路板组件(PCBA)有限元精确模型并进行随机振动仿真,研究了悬出、侧面长度、填充高度等焊点形态参数变化对J形引脚、L形引脚、焊点与焊盘上振动应力的影响规律.结果预示,悬出参数增加会导致PLCC封装焊盘和SO封装焊点的振动应力显著提升;合理的侧面长度能够明显降低PLCC封装引脚、焊点和SO封装焊盘的振动应力;填充高度增加会引起PLCC封装引脚、焊点振动应力明显变大.证明了焊点形态参数的优化能够明显增强引脚表贴元器件振动可靠性.
提交时间：2021-12-30
24. 电子制造领域UV固化设备选型的几点思考
摘要： 随着中国改革开放的不断推进,印证中国从制造大国迈向制造强国的,便是制造业整体实力的不断提升,从大型高端制造装备走出国门,到半导体封装行业的高精度高集成设备的突破,几十年的制造大国的辛勤沉淀造就了中国成为世界上具有最完整产业链的国家.期间,快速的经济发展和以互联网和无线通信技术为底层支撑的通讯技术的进步及商业化,使得消费电子在过去20年成为引领和支撑电子行业发展的核心驱动.消费电子行业最大的特点就是周期短、迭代快、需求数量大,同时竞争也是最激烈.相应的电子制造业也必须是高效、高产能.其实,市场对效率的期待和追求也如同对品质的追求一样,没有停止过.故而,在生产过程中高效、环保、节能的UV固化技术及在过去30年得到了迅猛的发展.
提交时间：2021-12-30
25. 质量管理基础及应用简介
摘要： 质量是一个企业的生命与尊严,对于医疗器械企业更是如此,它关系到医疗患者的生命,忽略质量,就是自杀.要做好质量,就需要真正地理解质量含义、质量管理的精髓、日常质量管理思路及常用质量工具方法,构建出属于自己理解的质量屋,实现质量免费.本文作者结合自身多年的生产实践,特别是在统管迈瑞板卡质量这段时间总结出对质量管理的一些想法,供大家学习参考.
提交时间：2021-12-30
26. 金属铝表面导电胶粘接的可靠性研究
摘要： 本文研究了导电胶/铝粘接可靠性及其界面的变化对微波器件性能的影响.通过测试隔离度的变化表征了金属铝/导电胶的接触电阻的变化趋势.通过芯片剪切力测试表征了导电胶/金属铝的粘接强度.研究结果表明相比金表面导电胶粘接,采用铝表面导电胶粘接的微波开关的隔离度先快速下降,后缓慢下降,即导电胶接触电阻增大到一定程度后,逐渐趋缓.同时,试验后,铝表面导电胶的粘接强度也逐渐下降.形貌分析结果显示,试验后,导电胶/铝界面出现微裂纹.这提供了额外的湿汽渗透路径,引起了腐蚀开裂,最终使导电胶接触电阻增大,影响微波开关的隔离度等电性能.
提交时间：2021-12-30
27. 陶瓷介质滤波器焊接开裂解决方案
摘要： 滤波器作为射频单元的核心器件之一其作用是消除干扰杂波.5G天线需要大规模的使用滤波器,然而金属滤波器体积大、重量大、价格较高,不利于安装调试同时增加成本,因此陶瓷介质滤波器应运而生.陶瓷介质滤波器由陶瓷材料制成,具备高介电常数、体积小、重量轻、成本低等优点.由于陶瓷材料脆性较高,要求在装联过程中受到的温度和机械应力不能过大,否则极易造成陶瓷体开裂.本文通过分析陶瓷介质滤波器焊接开裂的机理,提出了焊接开裂的解决方案,为业界陶瓷焊接开裂提供了解决思路.
提交时间：2021-12-30
28. 非离子型Gemini表面活性剂研究进展及其在半导体湿电子材料中的应用
摘要： 非离子型双子(Gemini)表面活性剂具备优异的表面活性和独特的分子结构,且不会引入金属离子杂质,在集成电路领域具有巨大的应用潜力.通过对Gemini非离子表面活性剂的部分基团的进行改性,能够显著提高其各项性能,应用于湿电子材料后能够匹配集成电路领域的高精细化发展要求.
提交时间：2021-12-30
29. 高可靠性无铅焊锡膏的研制及应用评估
摘要： 针对当前电子行业对无铅焊锡膏焊接可靠性的要求,以松香基铵盐与松香醇醚作为复合活性剂,在成膜剂、溶剂、触变剂等其它物料不变的情况下研制出一种无铅焊锡膏产品,将该产品应用于电子产品PCB板与贴装元器件(电阻、IC、BGA等)之间的焊接,并在(-40～125)℃温度条件下对PCBA进行1000个循环的冲击试验,采用光学显微镜、X-ray、高阻仪、推力试验机等对焊点性能进行测试.结果表明:PCBA元器件焊接质量良好,残留少、空洞率为3.9％,小于IPC-7095空洞率25％的要求,失效前后试件的表面绝缘电阻均大于1×1010Ω,推力及其断裂模式未发生变化.
提交时间：2021-12-30
30. 高混装度PCBA的BGA组装合格率提升工艺研究
摘要： 某航空电子产品的PCBA混装度高,其上共存有多种封装的无铅的、有铅的BGA器件,工艺复杂,BGA组装合格率不足80％,造成很大的浪费.本文基于鱼骨图分析了BGA组装流程,确定了造成BGA组装合格率低的原因,并采取了针对性的工艺改进措施使BGA组装合格率提升到99％以上;研究也表明,在无铅BGA获得良好焊点的情况下,同一PCBA上的有铅BGA焊点存在潜在的可靠性风险.
提交时间：2021-12-30
31. 高速连接器的组装工艺研究
摘要： 随着通讯技术和电子制造行业的迅速发展,电子产品不断升级,连接器的高密度、高精度和高可靠性要求提升,压接工艺应用越来越广泛,逐渐成为连接器的主要组装方式.本文通过几款典型高速连接器的压接工艺研究,对常见压接失效进行因素分解和改进验证,为高速连接器的器件设计、组装工艺与质量控制提出了若干建议.
提交时间：2021-12-30
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