2021中国高端SMT学术会议
基本信息
2021-12-30
2021-12-30
中国电子学会;四川省电子学会
会议文集
1. BGA&CSP枕头效应的形成机理和改善方向
摘要： 近年来,随着轻便便携、多功能化、智能穿戴移动电子产品的发展趋势,驱动电子元器件特别是集成电路(IC)轻薄化、多功能化发展,PCB的厚度也越来越薄.而且,消费电子产品组装工艺已完全无铅化.随着无铅焊料在消费电子产品中的推广应用,给电子产品焊接组装带来巨大挑战,特别是WLCSP/BGA/SIP封装、POP封装器件的批量导入SMT贴片加工生产.由于无铅焊料液化温度(217℃)远高于锡铅焊料(183℃),PCB和元器件在回流焊接过程中产生变形在所难免,BGA焊点锡球虚焊,又名"枕头效应"(Head-in-Pillow)伴随而来.本文将系统、全面地介绍BGA和CSP封装器件"枕头效应"产生机理、原因分析、以及结合作者10多年来的现场实际改善案例经验汇总,详细讲解"枕头效应"的如何改善和预防的措施,希望此文能为电子装联的业界的朋友提供一些借鉴和参考作用,提升各自公司/工厂的SMT产线的CSP/BGA类器件的焊接工艺水平.
提交时间：2021-12-30
2. IGBT功率模块行业发展趋势与激光锡焊方案
摘要： 本文就IGBT功率模块产业发展方向、以及PCBA局部锡焊方法的焊接实际案例进行讨论.另外,对现在正在急速发展的无铅、无卤化焊焊转换方面,就应用激光锡焊机器人系统场合下的技术对策及今后的课题进行进一步的阐述.
提交时间：2021-12-30
3. PCB可制造性设计与电子装联技术研究
摘要： 为保证电子产品实现有效的电子装联,应从设计源头进行分析策划,在PCB设计阶段充分考虑后期的电气组装.本文主要从PCB焊盘的可制造性设计、元器件布局、工艺性设计和PCB三维设计等方面进行分析,提出一些前期设计应遵循的设计规范要求,从而减少后期加工带来的返工.
提交时间：2021-12-30
4. QFN器件焊点长期可靠性探究
摘要： 扁平无引脚封装器件(QFN,Quad Flat No-Lead),由于集成度高,散热性能好,价格便宜而被广泛使用.在应用中发现不少QFN封装器件焊点可靠性较差,出现了早期失效问题,为了研究QFN封装器件的焊点可靠性,本文对不同尺寸QFN封装的温循寿命及点胶后QFN封装器件的温循寿命进行了研究,以期总结出一些解决此类问题的经验.
提交时间：2021-12-30
5. SMT印制电路板工艺质量改良研究
摘要： 改措施,以达到改良PCBA工艺质量的目的.本文将对工艺鉴定流程进行研究,分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题,针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整.
提交时间：2021-12-30
6. VGA插座通孔再流焊的实现
摘要： 随着越来越多的SMT单板采用纯再流焊接工艺生产,个别插件就需要采用通孔再流焊接工艺,以取代波峰焊接的方式,这在生产中越来越常见.通孔再流焊接时,焊膏份量不够的问题也变得越来越普遍.本文详细介绍了VGA插座的再流焊接实践,对碰到的问题及解决方法有详细的介绍.为通孔再流焊类似器件的实践,提供了具备实用价值的参考.
提交时间：2021-12-30
7. 不同添加剂对AgSnO2In2O3触头材料电性能的影响
摘要： 采用内氧化法工艺制备了不含添加剂及分别含添加剂CuO或TeO2的3种AgSnO2In2O3触头材料.应用模拟继电器试验设备检测了这3种材料在AC230V、25A阻性负载条件下的电寿命、熔焊力、电弧能量、燃弧时间、质量侵蚀率等相关电性能参数,并对检测结果及试验后铆钉触头样品进行了分析.研究发现:与不含添加剂的AgSnO2In2O3材料相比,添加剂CuO对材料的电寿命影响不大,而添加剂TeO2明显提高了材料的电寿命;含添加剂的两种材料的熔焊力和电弧能量均有了不同程度的降低,但它们的质量侵蚀率却明显增加.
提交时间：2021-12-30
8. 产学研背景下的电子实验教学改革研究与实践
摘要： 产学研合作的教育形式,是高校培养创新型人才的有效途径.以提高学生实践能力和创新精神为核心,以现代化信息技术为依托,以电子产业急需的实践内容为导向.针对现有实验教学存在的不足,构建了"B+N"的教学内容,归纳了"143"教学模式,加快了实验教学改革,更好地培养了高职学生职业能力.
提交时间：2021-12-30
9. 光电融合的微电子装备微组装(MPT)与系统集成(SI)技术
摘要： 本文以5G技术为导向,其内容纳入了现代微波制造工艺技术基础,导入了国际上创新发展的"光化"概念和光组装技术,共同构筑中国未来《5G+微波+光波》新一代微电子装备系统制造技术的内涵和实施的工艺方案.
提交时间：2021-12-30
10. 功率半导体封装焊料的国产化研究与应用
摘要： 功率半导体器件是电子装置电能转换与电路控制的核心,广泛应用在计算机、消费电子、汽车电子、新能源、轨道交通等方面.随着市场对高性能功率器件开发需求的提高,市场对封装焊料提出了更高要求;另一方面,在美国限制中国公司获取芯片的背景下,外资厂商长期垄断市场的格局已被打破,以华庆焊材为代表的国内焊料厂商抓住机遇、积极布局、大力研发,成功推出了多款性能优越的封装焊料,为功率半导体器件的国产化做出了贡献.
提交时间：2021-12-30
11. 印刷电子技术在柔性基材传感器制造中的应用与前景
摘要： 基于印刷电子技术的柔性基材传感器制造是一种低成本、大面积制造柔性电子器件的可行性途径,近年来,已有多种采用不同印刷技术在柔性基材上图案化电子材料的研究.本文介绍柔性基材传感器印刷制造的电子材料、基材和印刷技术,分析印刷电子柔性基材传感器未来发展的前景,强调了综合性的解决方案是柔性传感器印刷电子研究应关注的重点.
提交时间：2021-12-30
12. 基于作业成本法视角的SMT制造成本分析
摘要： 随着中国家用电器行业不断向高端化、智能化方向拓展,电子零部件在家用电器中的应用范围不断扩大.印刷电路板(PCBA)在家电产品中的电源控制模块、交互界面模块有着广泛应用.对于研发人员和采购人员来说,如何评估以PCBA为代表的电子零部件成本显得越来越重要.本文站在ABC作业成本法的视角,以分析表面贴装技术(SMT)的制造成本为切入点,介绍了如何运用成本分析的工具进行电子零部件的制造成本分析.在新项目开发过程中,为技术开发人员和采购人员评估电子零部件成本介绍了一种新的方法.
提交时间：2021-12-30
13. 基于计算机视觉的BGA贴片元件的定位算法
摘要： 本文针对贴片机生产中BGA封装芯片的视觉识别定位问题,提出了基于轮廓的快速定位算法.首先获取轮廓并拟合圆,然后提取目标圆,再进行几何变换,生成二维结果矩阵,与设置值比对,检查所有球状态(BGA底部引脚为球形)是否正确,然后对正确的缺球处进行迭代线性插值,再根据MARK设置计算元件方向,最后根据所有球计算位置和角度.
提交时间：2021-12-30
14. 基于非对称S曲线直线电机加减速控制
摘要： 本文针对不同运动规划曲线的直线电机加减速控制时存在的问题及不足进行了分析,详细解析常用不同约束条件下的几种规划曲线及存在的问题,同时针对非对称S曲线的规划算法原理进行解析,寻找其他曲线的规划算法与非对称s曲线算法之间的联系及不同,并进行仿真曲线图与实际验证对比,经过实验数据来验证非对称S曲线相对其他曲线的好处.
提交时间：2021-12-30
15. 基于高速基材的大尺寸PCB再流焊尺寸稳定性研究
摘要： 大容积交换机设备的单通道传输速率达到56Gbps,要求PCB承载更大的传输速率,同时更要求从原来的850mm走向1100mm甚至1200mm,板上双面布局0.4mm pitch QFN器件,由此产生焊接难题对PCB的涨缩提出了非常高的要求.不同高速材料具有不同的涨缩特性,本文采用5款高速材料试制大尺寸PCB,研究其回流焊中涨缩特性,为焊接和器件布局提供工艺参考.
提交时间：2021-12-30
16. 如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案
摘要： 文章主要论述了手工清洗剂的分类;手工清洗剂的选择应考虑哪些特性;手工清洗工艺方法;几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果.并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案.批量手工清洗方案重点在必需进行二次漂洗,返工返修类用喷雾罐喷淋并用无纺布擦拭干净.
提交时间：2021-12-30
17. 微波组件用镀镍壳体的烧结性能研究
摘要： 本文对不同镀镍壳体的烧结性能进行了研究.采用多种不同镀层类型和不同厚度的镀镍产品使用不同焊料进行了烧结试验及相关可靠性实验;然后通过荧光厚度分析仪、X光透视、扫描电子显微镜/能谱仪及切片分析等手段对镀镍腔体的镀层厚度、基片烧结空洞率以及烧结界面进行了分析;最后使用镀镍腔体进行了小批量微波器件试制并测试其了主要电性能参数.研究结果表明镀镍腔体经酸性洗液清洗后,可以较好的去除其表面氧化层,是可焊的.镀层厚度对烧结界面组织及厚度无明显影响,焊接层厚度主要与焊片厚度有关.不同镀镍类型的镀层可焊性也不同,电镀暗镍可焊性最差,电镀氨基磺酸镍和化学镀NiP则相对较好.使用SnAgCu和SnPb两种焊料烧结后,烧结空洞率均满足检验要求,但SnAgCu焊料与镀镍腔体润湿较好,基片烧结后空洞率较低.烧结界面与腔体及基片和玻璃绝缘子结合致密,金属间化合物层均匀扩散,过渡良好.基片及玻璃绝缘子烧结,密封检漏通过率达90％.温度冲击前后,烧结空洞率无明显变化;温冲后,烧结界面晶粒组织有轻微长大,无明显分层和裂纹出现.10只镀镍腔体试制样品,其主要电性能参数均满足设计要求.
提交时间：2021-12-30
18. 微电子智能制造技术的新发展
摘要： 本文首先论述集成电路制造产业发展好制造工艺,再论述微电子组装技术和微电子封装技术的类型,重点探讨FC组装和WLCSP微封装之间的关系,最后介绍电子智造工业4.0的关键技术和工作流程,并探讨一种电数字化虚拟VR电子智能制造工厂的实现.
提交时间：2021-12-30
19. 改进高速移动系统中机器视觉成像稳定性的方法研究
摘要： 工业机器视觉系统为了提高生产效率,不允许被检测物体停止运动获取图像,一般都是运动过程中通过某些运动位置反馈信号触发相机硬件采集图像,由于检测目标的多样性,导致相机物距的波动,必须提高相机镜头景深,造成图像亮度降低,影响机器视觉系统的识别精确性.同时由于运动过程中产生的振动和相机传感器最短曝光时间的限制,导致运动速度越高,图像越模糊,降低了机器视觉系统的识别精确性.基于以上问题,设计了一种高速运动下的相机光源同步触发和灯珠过载控制控制系统,极大地提高了图像的亮度,同时提高了图像系统的景深,并且不受相机最短曝光时间的限制,在高速贴片机上获取清晰且重复度很高的图像,大大提高了生产效率.
提交时间：2021-12-30
20. 数字孪生电子智造工厂的实现
摘要： 本文首介绍一种数字孪生电子智能制造工厂的实现,数字孪生虚拟工厂与实际工厂的采集数据通过MES管理系统有机结合,可实时完成新产品导入、产量监控、产线监控(产品条码监控、设备故障报警和质量监控)、物流监控等,真正实现信息化数字化制造.
提交时间：2021-12-30
- 1
- 2