未来社会，将以信息技术为基础，通过对信息的感知、传输、存储、计算以及控制，实现国防、经济和健康等多领域的自动化和智能化，关键核心是能在芯片层级对信息进行多维处理，并实现多种信息载体与功能物质的互作用。光电融合芯片基于电子、光电子和光子等多种信息载体，突破信息处理技术的带宽、功耗和算力瓶颈，并将涉及物质演变、信息处理和生命运转的多种功能元件高度集成在一起，以实现复杂功能体系的小型化和低功耗。光电融合芯片通过研究片上电子、光电子、光子与物质互作用规律，建立形成感、传、存、算、控的信息处理闭合生态链。

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